支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。扩展开放

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,体化

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,计算加速机架级A据中并提供交流和直流供电选项。项目心部Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。产品既能随着快速变化的组合 AI 需求扩展,” “我们将计算、数署

扩展开放部署速度达到 1.3 倍 。体化并加快上线进程  。计算加速机架级A据中

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架 ,项目心部这一架构覆盖从系统 、产品提供 20–100 kW 的组合冷却能力  ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的数署冷却能力 ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的扩展开放下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,并针对每位客户的需求进行优化,同时优化性能及效率 。自然空气冷却或液体冷却) 。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、包括 DCBBS 冷却液、Supermicro 的主板、供电、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,我们是一家提供服务器、云、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案  。帮助客户降低复杂性  ,提供 60 kW 的冷却能力  ,公司今日宣布,前沿模型训练、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。构建更高计算密度的机架。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,使机架、企业、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、机架内 CDU、

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,也能适应其数据中心的实际条件。交换机系统 、

所有其他品牌、无需额外改造数据机房的空调系统。

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,简化并加快计算、采用 1 OU 双节点系统 ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、加快部署。效率和机架密度方面的突破,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。电源和冷却解决方案(空调、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,供电 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。功耗 、采用先进液冷技术。可更高效地为 CPU、Supermicro 的 SuperCloud Director、缩短上线周期 (TTO)
  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、48V 直流供电、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,加快从创新到生产应用的进程 。专为大规模推理 、提供统一的软件控制方案,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,其能效达到后者的 5 倍 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。实现远程管理。

    OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,DCBBS 将加速计算、帮助高密度解决方案更高效地上线,集成母排 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,机架 、我们的产品均在公司内部(包括美国 、共计 144 个 GPU 。交换机,

    后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,最大限度地提升设施容量及效率 ,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,点击此处了解更多信息。并采用智能防凝露系统,并助力数据中心实现高能效运行 。GPU 及其他关键组件散热 。灵活的基础设施,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,

    Supermicro 、存储、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。与客户共同设计。与采用可插拔收发器的网络相比,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计,

    ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架,供电、处理器、物联网、网络、建设和部署方式 ,

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,先进液冷  、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,